SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品,每顆cube的容量為48GB,預計於2025年上半送樣。根據TrendForce最新研究,這項新產品的潛在應用包括CSP自行研發的ASIC和general purpose GPU,有望在HBM4世代量
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